儀器簡介：

錫膏印刷是SMT生產道工序，許多的質量缺陷都與錫膏印刷質量有關。監(jiān)測錫膏的厚度和變化趨勢，不但是提高質量降低返修成本的關鍵手段，而且是滿足ISO質量體系對過程參數監(jiān)測記錄的要求，提高客戶對生產質量信心的重要措施。

SPI3D系列錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度,獲取3D形狀和體積并進行統計分析，采用的自動測量方法和優(yōu)質的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測。

錫膏厚度測量，平均值、點結果記錄

面積測量，體積測量，XY長寬測量

截面分析：高度、點、截面積、距離測量

2D測量：距離、矩形、圓、橢圓、長寬、面積等測量

自動XY平臺，自動識別Mark，自動跑位測量

在線編程，統計分析報表生成及打印，制程優(yōu)化

技術參數：

裝夾PCB尺寸：365 x 860mm 0.314平方米。

XY掃描范圍：350 x 430mm，>430mm的區(qū)域可分兩段測量。

PCB厚：0.4∽>5mm。

允許被測物高度：75mm。上30mm，下45mm。

可測錫膏厚度：5∽500um。

掃描速度：51.2平方mm/秒 @10um掃描間距。

掃描幀率：400幀/秒。

掃描寬度：12.8mm。

加速減速時同步掃描：支持。

高分辨率：0.056um（0.056um=56nm=0.000056mm）。

高度重復精度：<0.5um；0.5um @確定目標，0.7um@錫膏。

體積重復精度：<0.75%。

GRR：<8%。

PCB平面修正：多點參照修正傾斜和扭曲。

綠油銅箔厚度補償：支持。

影像采集分辨率：約400萬有效像素（彩色），每顏色約131萬像素。

視場：12.8 x 10.2 mm。

掃描光源：650nm紅激光。

背景光源：紅、綠、藍LED（三原色）。

彩像傳輸：高速數字傳輸。

Mark識別：支持。智能抗噪音算法，可識別多種形狀Mark。

3D模式：色階、網格、等高線模擬圖，任意角度旋轉，比例和視野均可縮放，XYZ三維刻度。

測量模式：一鍵全自動、半自動、手動截圖分析。

測量結果：平均高度、面積、體積、長、寬、目標數量等，主要結果可導出至Excel文件。

界面分析：截圖模擬圖和報告，某點高度、平均高度、截面積，支持正交截和斜截。

2D平面測量：圓、橢圓直徑面積，方、矩形長寬面積，直線距離等。

SPC統計功能：平均值、值、z小值、極差、標準差、CP、k、CPK等Xbar-R均值極差控制圖（帶超標、警告區(qū)），直方圖。

制程優(yōu)化分類統計：可按照生產線、操作員、班次、印刷機、印刷方向、印刷速度、脫網速度、刮刀壓力、清潔頻率、錫膏型號、錫膏批號、解凍攪拌參數、鋼網、刮刀、拼板、位置名稱、有鉛/無鉛及自定義注釋分類統計，方便探索*佳參數組合。

條碼或編號追溯功能：支持（條碼掃描器另配），可追溯該PCB所有測結果和當時所有工藝參數。

坐標采集功能：支持，采集和導出坐標到Excel文件。

編程速度：智能編程，自動識別選框內所有目標（例：10x12mmBGA區(qū)域設置和學習<10秒）。

電腦配置：Windows XP,雙核2G以上CPU,1G以上內存，3D圖形加速，19寸寬屏液晶，通訊卡，控制卡。

附件：數據線，中文版軟件光盤，使用手冊，大板中央支撐夾具，校準用標準塊，保險絲。

錫膏測厚儀主要特點：

1.全自動

☆程序自動運行，一鍵掃描全板。每次掃描可測量多達數千個焊盤

★自動識別基準標志，以修正基板裝夾的位置差異

☆掃描自動適應基板顏色和反光度，自動修正基板傾斜扭曲，自動識別目標

2.高綠度

☆分辨率提高到納米級，有效分辨率56nm（0.056um）

★高重復精度（0.5um），人為誤差小，GRR 高

☆數字影像傳輸：抗干擾，自動糾錯，準確度高

★高分辨率圖像采集：有效像素高達彩色400萬像素

☆高取樣密度：每平方毫米上萬點（平均每顆錫球達6~20取樣點）

★顏色無關和亮度無關的掃描算法，抗干擾能力強，環(huán)境光影響降低

☆多點基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形

★參照補償功能：消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異

☆直接驅動：馬達不經過齒輪或皮帶，直接驅動絲桿定位精度高

★低震動運動系統，高剛性機座和XYZ大尺寸滾珠導軌

3.高速度

☆超高速圖像采集：高達400幀/秒（掃描12.8x10.2mm，131平方mm區(qū)域僅需2.8秒）

★相機內硬件圖像處理：電腦無法響應如此高的速度，相機芯片實時處理大部分數據

☆運動同步掃描技術：在變速過程均可掃描測量，避免加減速時間的浪費

★高速度使得檢測更多焊盤成為可能，部分產品可以做到關鍵焊盤全檢

4.高靈活性和適應性

☆大板測量：可掃描區(qū)域達350x430mm，可裝夾基板長可超860mm

★厚板測量：高達75mm，裝夾上面30mm，裝夾下面45mm

☆大焊盤測量：至少可測量10x12mm的焊盤

★智能抗噪音基準標記識別，多種形狀及孔，亮、暗標記均可識別

☆三原色照明：各種顏色的線路板均可測量檢查，并可提高Mark對比度

★快速調整裝夾：單旋鈕軌道寬度快速調整，Y方向擋塊位置統一無需調整

☆快速轉換程序：自動記錄*近程序，一鍵切換適合多生產線共享

★快速更換基板：直接裝夾基板速度快

☆逐區(qū)對焦功能：適應大變形度基板

★大板中央支撐夾具：減少大尺寸或大重量的基板變形度

5.易編程、易使用、易維護

☆編程容易，自動識別選框內所有焊盤目標，無需逐個畫輪廓或導入Gerber文件。

★任意位置視場半自動測量功能。

☆全板導航和3D區(qū)域導航，定位和檢視方便。

★XY運動組件防塵蓋板設計，不易因灰塵或異物卡住，且打開方便，維護保養(yǎng)容易。

☆激光器掃描完成后自動關閉，壽命延長。

6.3D效果真實

☆彩色梯度高度標示，高度比可調

★旋轉、平移、縮放

☆3D顯示的區(qū)域任意平移和縮放

★3D刻度和網格線、等高線樣式

7.統計分析功能強大

☆Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標準差、CPK等常用統計參數。

★按被測產品獨立統計，可追溯性品質管理，可記錄產品條碼或編號，由此追蹤到該編號產品當時的印刷、錫膏、鋼網、刮刀等幾乎所有制程工藝參數。

☆制程優(yōu)化分類統計，可根據不同印刷參數比如刮刀壓力、速度、脫網速度、清潔頻率等，不同錫膏，不同鋼網，不同刮刀進行條件分類統計，且條件可以多選。可方便地根據不同的統計結果尋找*穩(wěn)定的制程參數配置。

★截面分析功能強大：點高度、截面區(qū)域平均高度、高度、距離、截面積，0度90度正交截，45度135度斜截功能可滿足45 度貼裝的元件焊盤分析。截面分析圖可形成完整報告打印。

8.其它

☆安全性：運動前鳴笛閃光示警功能；緊急停止功能；緊急關閉掃描激光；比手指窄的移動槽，不易夾手。

★坐標機功能：可以利用彩色大視場高清相機的優(yōu)勢采集和導出坐標供貼片機等使用。

☆自動存盤功能；密碼保護功能；用戶校準功能。

注：該儀器未取得中華人民共和國醫(yī)療器械注冊證，不可用于臨床診斷或治療等相關用途。